| የትዕዛዝ ብዛት | ≥1 PCS |
| የጥራት ደረጃ | አይፒሲ-ኤ-610 |
| የመምራት ጊዜ | 48H ለፍጥነት; ለፕሮቶታይፕ 4-5 ቀናት; ሌላ መጠን ሲጠቅስ ያቀርባል |
| መጠን | 50 * 50 ሚሜ - 510 * 460 ሚሜ |
| የቦርድ ዓይነት | ግትር ተለዋዋጭ ግትር-ተለዋዋጭ የብረት እምብርት |
| አነስተኛ ጥቅል | 01005(0.4ሚሜ*0.2ሚሜ) |
| የመጫኛ ትክክለኛነት | ± 0.035 ሚሜ (± 0.025 ሚሜ) ሲፒኬ≥1.0 |
| የገጽታ ማጠናቀቅ | ሊድ/መምራት ነፃ HASL፣የማጥለቅ ወርቅ፣ኦኤስፒ፣ወዘተ |
| የመሰብሰቢያ ዓይነት | THD (Thru-hole መሣሪያ) / የተለመደ ኤስኤምቲ (የገጽታ ተራራ ቴክኖሎጂ) SMT እና THD ተቀላቅለዋል። ባለ ሁለት ጎን SMT እና/ወይም THD ስብሰባ |
| አካላት ምንጭ | የማዞሪያ ቁልፍ(ሁሉም አካላት በANKE የተገኙ)፣ ከፊል ቁልፍ ቁልፍ፣ የተላከ |
| BGA ጥቅል | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| አካል ማሸግ | ሪልስ፣የተቆራረጠ ቴፕ፣ቱብ፣ትሪ፣የተበላሹ ክፍሎች |
| የኬብል ስብስብ | ብጁ ኬብሎች ፣ የኬብል ስብሰባዎች ፣ ሽቦዎች / ማሰሪያ |
| ስቴንስል | ስቴንስል ከክፈፍ ጋር ወይም ያለሱ |
| የፋይል ቅርጸት ንድፍ | Gerber RS-274X፣ 274D፣ Eagle እና AutoCAD's DXF፣ DWG BOM (የቁሳቁሶች ሂሳብ) ምረጥ እና ቦታ ፋይል (XYRS) |
| የጥራት ቁጥጥር | የኤክስሬይ ምርመራ፣ AOI (አውቶሜትድ ኦፕቲካል ኢንስፔክተር)፣ ተግባራዊ ሙከራ (የሙከራ ሞጁሎች መቅረብ አለባቸው) የተቃጠለ ሙከራ |
| የኤስኤምቲ አቅም | በቀን 3 ሚሊዮን-4 ሚሊዮን የሚሸጥ ፓድ |
| የ DIP አቅም | በቀን 100 ሺህ ፒን |
