የማድረስ አቅም
| ጠንካራ የቦርድ አቅም | |
| የንብርብሮች ብዛት፡- | 1-42 ንብርብሮች |
| ቁሳቁስ፡ | FR4 \ high TG FR4 \ ከእርሳስ ነፃ ቁሳቁስ \ CEM1 \ CEM3 \\ አሉሚኒየም \ ሜታል ኮር \ PTFE \ ሮጀርስ |
| የውጪ ንብርብር Cu ውፍረት; | 1-6 ኦዝ |
| የውስጥ ንብርብር Cu ውፍረት; | 1-4OZ |
| ከፍተኛው የማስኬጃ ቦታ፡ | 610 * 1100 ሚሜ |
| ዝቅተኛው የሰሌዳ ውፍረት: | 2 ንብርብሮች 0.3 ሚሜ (12 ሚል) 4 ሽፋኖች 0.4ሚሜ (16ሚሊ) 6 ንብርብሮች 0.8 ሚሜ (32ሚሊ) 8 ሽፋኖች 1.0 ሚሜ (40ሚሊ) 10 ንብርብሮች 1.1 ሚሜ (44ሚሊ) 12 ንብርብሮች 1.3 ሚሜ (52ሚሊ) 14 ሽፋኖች 1.5 ሚሜ (59ሚሊ) 16 ንብርብሮች 1.6 ሚሜ (63ሚሊ) |
| ዝቅተኛው ስፋት፡ | 0.076 ሚሜ (3 ማይል) |
| ዝቅተኛ ቦታ፡ | 0.076 ሚሜ (3 ማይል) |
| ዝቅተኛው ቀዳዳ መጠን (የመጨረሻው ቀዳዳ) | 0.2 ሚሜ |
| ምጥጥነ ገጽታ፡ | 10፡1 |
| የመቆፈር ጉድጓድ መጠን; | 0.2-0.65 ሚሜ |
| የመቆፈር መቻቻል; | +\-0.05ሚሜ(2ሚሊ) |
| PTH መቻቻል፡- | Φ0.2-1.6ሚሜ +\-0.075ሚሜ (3ሚሊ) Φ1.6-6.3ሚሜ+\-0.1ሚሜ(4ሚሊ) |
| NPTH መቻቻል፡- | Φ0.2-1.6ሚሜ +\-0.05ሚሜ(2ሚሊ) Φ1.6-6.3ሚሜ+\-0.05ሚሜ(2ሚሊ) |
| የቦርድ መቻቻልን ጨርስ; | ውፍረት：0.8ሚሜ፡ መቻቻል፡+/- 0.08ሚሜ |
| 0.8ሚሜ≤ውፍረት≤6.5ሚሜ፣መቻቻል+/-10% | |
| ዝቅተኛው soldermask ድልድይ፡- | 0.076 ሚሜ (3 ማይል) |
| ማጠፍ እና ማጠፍ; | ≤0.75% Min0.5% |
| የቲጂ ደረጃ፡ | 130-215 ℃ |
| የግጭት መቻቻል; | +/-10%፣ደቂቃ+/-5% |
| ማለስለስ; ማጽዳት; ማስተካከል:
| HASL፣ LF HASL |
| አስማጭ ወርቅ፣ ፍላሽ ወርቅ፣ የወርቅ ጣት | |
| አስመጪ ሲልቨር፣ አስመጪ ቲን፣ኦኤስፒ | |
| የተመረጠ የወርቅ ንጣፍ፣ የወርቅ ውፍረት እስከ 3um(120u”) | |
| የካርቦን ህትመት፣ ሊላጥ የሚችል S/M፣ ENEPIG | |
| የአሉሚኒየም ሰሌዳ አቅም | |
| የንብርብሮች ብዛት፡- | ነጠላ ንብርብር, ድርብ ንብርብሮች |
| ከፍተኛው የሰሌዳ መጠን፡ | 1500 * 600 ሚሜ |
| የሰሌዳ ውፍረት | 0.5-3.0 ሚሜ |
| የመዳብ ውፍረት; | 0.5-4oz |
| ዝቅተኛው ቀዳዳ መጠን; | 0.8 ሚሜ |
| ዝቅተኛው ስፋት፡ | 0.1 ሚሜ |
| ዝቅተኛ ቦታ፡ | 0.12 ሚሜ |
| ዝቅተኛው ንጣፍ መጠን: | 10 ማይክሮን |
| የወለል አጨራረስ; | HASL,OSP,ENIG |
| በመቅረጽ ላይ፡ | CNC፣ ቡጢ፣ ቪ-መቁረጥ |
| መሳሪያ፡ | ሁለንተናዊ ሞካሪ |
| የሚበር ፕሮብ ክፍት/አጭር ሞካሪ | |
| ከፍተኛ ኃይል ያለው ማይክሮስኮፕ | |
| solderability መሞከሪያ ኪት | |
| የልጣጭ ጥንካሬ ሞካሪ | |
| ከፍተኛ ቮልት ክፍት እና አጭር ሞካሪ | |
| የመስቀል ክፍል የሚቀርጸው መሣሪያ ከፖሊሸር ጋር | |
| የኤፍፒሲ አቅም | |
| ንብርብሮች፡ | 1-8 ንብርብሮች |
| የሰሌዳ ውፍረት | 0.05-0.5 ሚሜ |
| የመዳብ ውፍረት; | 0.5-3OZ |
| ዝቅተኛው ስፋት፡ | 0.075 ሚሜ |
| ዝቅተኛ ቦታ፡ | 0.075 ሚሜ |
| በቀዳዳው መጠን; | 0.2 ሚሜ |
| ዝቅተኛው የሌዘር ቀዳዳ መጠን: | 0.075 ሚሜ |
| ዝቅተኛው የጡጫ ቀዳዳ መጠን; | 0.5 ሚሜ |
| Soldermask መቻቻል; | +\-0.5 ሚሜ |
| ዝቅተኛ የማዞሪያ ልኬት መቻቻል፡ | +\-0.5 ሚሜ |
| የወለል አጨራረስ; | HASL፣LF HASL፣Immersion Silver፣Immersion Gold፣Flash Gold፣OSP |
| በመቅረጽ ላይ፡ | ጡጫ፣ ሌዘር፣ መቁረጥ |
| መሳሪያ፡ | ሁለንተናዊ ሞካሪ |
| የሚበር ፕሮብ ክፍት/አጭር ሞካሪ | |
| ከፍተኛ ኃይል ያለው ማይክሮስኮፕ | |
| solderability መሞከሪያ ኪት | |
| የልጣጭ ጥንካሬ ሞካሪ | |
| ከፍተኛ ቮልት ክፍት እና አጭር ሞካሪ | |
| የመስቀል ክፍል የሚቀርጸው መሣሪያ ከፖሊሸር ጋር | |
| ጠንካራ እና ተጣጣፊ አቅም | |
| ንብርብሮች፡ | 1-28 ንብርብሮች |
| የቁሳቁስ አይነት፡ | FR-4(ከፍተኛ ቲጂ፣ ሃሎጅን ነፃ፣ ከፍተኛ ድግግሞሽ) PTFE፣ ቢቲ፣ ጌቴክ፣ አሉሚኒየም መሰረት፣ የመዳብ መሰረት፣ ኬቢ፣ ናኒያ፣ ሼንግዪ፣ አይቴክ፣ አይኤልኤም፣ ኢሶላ፣ ኔልኮ፣ ሮጀርስ፣ አርሎን |
| የሰሌዳ ውፍረት | 6-240ሚሊ/0.15-6.0ሚሜ |
| የመዳብ ውፍረት; | 210um (6oz) ለውስጣዊ ሽፋን 210um (6oz) ለውጫዊ ንብርብር |
| አነስተኛ የሜካኒካል ቁፋሮ መጠን: | 0.2ሚሜ/0.08 ኢንች |
| ምጥጥነ ገጽታ፡ | 2፡1 |
| ከፍተኛው የፓነል መጠን፡ | ነጠላ ጎን ወይም ድርብ ጎኖች: 500 ሚሜ * 1200 ሚሜ |
| ባለብዙ ንብርብር ንብርብሮች፡508ሚሜ x 610ሚሜ (20″ X 24″) | |
| ዝቅተኛ መስመር ስፋት/ቦታ፡ | 0.076ሚሜ/ 0.076ሚሜ (0.003″ / 0.003″)/ 3ሚል/3ሚል |
| በጉድጓድ አይነት: | ዓይነ ስውር / የተቀበረ / የተሰካ (ቪኦፒ ፣ ቪአይፒ…) |
| ኤችዲአይ/ ማይክሮቪያ፡ | አዎ |
| የወለል አጨራረስ; | HASL፣ LF HASL |
| አስማጭ ወርቅ፣ ፍላሽ ወርቅ፣ የወርቅ ጣት | |
| አስመጪ ሲልቨር፣ አስመጪ ቲን፣ኦኤስፒ | |
| የተመረጠ የወርቅ ንጣፍ፣ የወርቅ ውፍረት እስከ 3um(120u”) | |
| የካርቦን ህትመት፣ ሊላጥ የሚችል S/M፣ ENEPIG | |
| በመቅረጽ ላይ፡ | CNC፣ ቡጢ፣ ቪ-መቁረጥ |
| መሳሪያ፡ | ሁለንተናዊ ሞካሪ |
| የሚበር ፕሮብ ክፍት/አጭር ሞካሪ | |
| ከፍተኛ ኃይል ያለው ማይክሮስኮፕ | |
| solderability መሞከሪያ ኪት | |
| የልጣጭ ጥንካሬ ሞካሪ | |
| ከፍተኛ ቮልት ክፍት እና አጭር ሞካሪ | |
| የመስቀል ክፍል የሚቀርጸው መሣሪያ ከፖሊሸር ጋር | |
