18 ንብርብር HDI ለቴሌኮም በልዩ የመዳብ ወፍራም ቅደም ተከተል

መግቢያ

ኤችዲአይ ለከፍተኛ-Density Interconnect ምህጻረ ቃል ነው።ውስብስብ የ PCB ንድፍ ዘዴ ነው.የኤችዲአይ ፒሲቢ ቴክኖሎጂ በፒሲቢ መስክ ውስጥ የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎችን መቀነስ ይችላል።ቴክኖሎጂው ከፍተኛ አፈፃፀም እና ከፍተኛ መጠን ያለው ሽቦዎችን እና ወረዳዎችን ያቀርባል.

በነገራችን ላይ የኤችዲአይዲ (ኤችዲአይ) ሰርክ ቦርዶች ከተለመዱት የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች በተለየ መንገድ ተዘጋጅተዋል.

ኤችዲአይ ፒሲቢዎች በትናንሽ vias፣መስመሮች እና ክፍተቶች የተጎለበተ ነው።ኤችዲአይ ፒሲቢዎች በጣም ቀላል ክብደት አላቸው፣ ይህም ከትንሽነታቸው ጋር በቅርበት የተያያዘ ነው።

በሌላ በኩል፣ ኤችዲአይ በከፍተኛ ድግግሞሽ ስርጭት፣ ቁጥጥር የሚደረግለት ተደጋጋሚ ጨረሮች እና በ PCB ላይ ቁጥጥር የሚደረግበት መከላከያ ባሕርይ ነው።በቦርዱ አነስተኛነት ምክንያት የቦርዱ ጥግግት ከፍተኛ ነው.

ማይክሮቪያዎች፣ ዓይነ ስውራን እና የተቀበሩ ቪሶች፣ ከፍተኛ አፈጻጸም፣ ቀጭን ቁሶች እና ጥሩ መስመሮች ሁሉም የኤችዲአይ የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች መለያዎች ናቸው።

መሐንዲሶች ስለ ዲዛይኑ እና HDI PCB የማምረት ሂደትን በሚገባ መረዳት አለባቸው።በኤችዲአይ በሚታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች ላይ ያሉ ማይክሮ ቺፖች በስብሰባው ሂደት ውስጥ ልዩ ትኩረት ያስፈልጋቸዋል ፣ እንዲሁም በጣም ጥሩ የሽያጭ ችሎታዎች።

እንደ ላፕቶፖች፣ ሞባይል ስልኮች፣ ኤችዲአይ ፒሲቢዎች ባሉ ጥቃቅን ዲዛይኖች በመጠን እና በክብደት ያነሱ ናቸው።በመጠን መጠናቸው፣ ኤችዲአይ ፒሲቢዎች ለስንጥቆች ተጋላጭነታቸው አነስተኛ ነው።

HDI ቪያስ 

ቪያስ በ PCB ውስጥ ያሉ የተለያዩ ንብርብሮችን በኤሌክትሪክ ለማገናኘት የሚያገለግሉ በፒሲቢ ውስጥ ያሉ ቀዳዳዎች ናቸው።ብዙ ንብርብሮችን መጠቀም እና በቪያስ ማገናኘት የ PCB መጠንን ይቀንሳል.የኤችዲአይ ቦርዱ ዋና ግብ መጠኑን መቀነስ ስለሆነ ቫይስ ከዋና ዋናዎቹ ነገሮች አንዱ ነው።በቀዳዳዎች በኩል የተለያዩ ዓይነቶች አሉ.

Tበኩል ቀዳዳ በኩል

በጠቅላላው ፒሲቢ, ከላይኛው ሽፋን እስከ ታችኛው ሽፋን ድረስ ያልፋል እና በቪያ ይባላል.በዚህ ጊዜ, የታተመውን የወረዳ ሰሌዳ ሁሉንም ንብርብሮች ያገናኛሉ.ነገር ግን፣ ቪያስ ብዙ ቦታ ይይዛል እና የመለዋወጫ ቦታን ይቀንሳል።

ዕውርበኩል

ዓይነ ስውራን በቀላሉ ውጫዊውን ንብርብር ከ PCB ውስጠኛው ሽፋን ጋር ያገናኙት።ሙሉውን PCB መቆፈር አያስፈልግም.

በ በኩል የተቀበረ

የተቀበሩ ቫይስ የፒሲቢ ውስጣዊ ንብርብሮችን ለማገናኘት ያገለግላሉ.የተቀበሩ ቪያዎች ከ PCB ውጪ አይታዩም።

ማይክሮበኩል

ማይክሮ ቪያዎች ከ6 ማይል በታች በመጠን በጣም ትንሹ ናቸው።ማይክሮ ቪያዎችን ለመፍጠር ሌዘር ቁፋሮ መጠቀም ያስፈልግዎታል።ስለዚህ በመሠረቱ, ማይክሮቪያዎች ለኤችዲአይ ቦርዶች ጥቅም ላይ ይውላሉ.ይህ በትልቅነቱ ምክንያት ነው.በኤችዲአይ ፒሲቢ ውስጥ ቦታን ማባከን ስለማይችሉ ሌሎች የተለመዱ ቪያዎችን በማይክሮቪያዎች መተካት ብልህነት ነው።በተጨማሪም ማይክሮቪያዎች በአጭር በርሜሎች ምክንያት በሙቀት ማስፋፊያ ጉዳዮች (ሲቲኢ) አይሰቃዩም።

ሲነጻጸሩ

የኤችዲአይ ፒሲቢ ቁልል በንብርብር የተደራጀ ድርጅት ነው።እንደ አስፈላጊነቱ የንብርብሮች ወይም ቁልል ብዛት ሊወሰን ይችላል.ሆኖም ይህ ከ 8 እስከ 40 ንብርብሮች ወይም ከዚያ በላይ ሊሆን ይችላል.

ነገር ግን ትክክለኛው የንብርብሮች ብዛት የሚወሰነው በዱካዎቹ ጥንካሬ ላይ ነው.ባለብዙ ሽፋን መደራረብ PCB መጠንን ለመቀነስ ይረዳዎታል።በተጨማሪም የማምረት ወጪን ይቀንሳል.

በነገራችን ላይ, በኤችዲአይ ፒሲቢ ላይ ያለውን የንብርብሮች ብዛት ለመወሰን, በእያንዳንዱ ሽፋን ላይ ያለውን የመከታተያ መጠን እና መረቦችን መወሰን ያስፈልግዎታል.እነሱን ከለዩ በኋላ፣ ለኤችዲአይአይ ሰሌዳዎ የሚያስፈልገውን የንብርብር ቁልል ማስላት ይችላሉ።

HDI PCB ለመንደፍ ጠቃሚ ምክሮች

1. ትክክለኛ የአካል ክፍሎች ምርጫ.HDI ቦርዶች ከፍተኛ የፒን ብዛት SMDs እና BGAs ከ0.65ሚሜ ያነሱ ያስፈልጋቸዋል።በአይነት፣ በክትትል ስፋት እና በኤችዲአይ ፒሲቢ ቁልል ላይ ተጽዕኖ ስለሚያሳድሩ እነሱን በጥበብ መምረጥ ያስፈልግዎታል።

2. ማይክሮቪያዎችን በኤችዲአይ ሰሌዳ ላይ መጠቀም ያስፈልግዎታል.ይህ የቪያ ወይም ሌላ ቦታ በእጥፍ እንዲያገኙ ያስችልዎታል።

3. ውጤታማ እና ውጤታማ የሆኑ ቁሳቁሶች ጥቅም ላይ መዋል አለባቸው.ለምርቱ ማምረት በጣም አስፈላጊ ነው.

4. ጠፍጣፋ የ PCB ገጽ ለማግኘት, ቀዳዳዎቹን በቀዳዳዎች መሙላት አለብዎት.

5. ለሁሉም የንብርብሮች ተመሳሳይ CTE መጠን ያላቸውን ቁሳቁሶችን ለመምረጥ ይሞክሩ.

6. ለሙቀት አስተዳደር ትኩረት ይስጡ.ከመጠን በላይ ሙቀትን በትክክል ለማጥፋት የሚያስችሉትን ንብርብሮች በትክክል መንደፍ እና ማደራጀትዎን ያረጋግጡ.